PCB电路板干区常见问题介绍

1、BGA位在阻焊为什么要塞孔?接收标准是什么?

答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘(会影响元件装贴的效果)。

2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别?曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平?

答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是侧显影?侧显影过大会造成什么样的品质后果?

答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。

4、什么叫阻焊曝光不良?它会造成什么样的品质后果?

答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。

5、线路、阻焊为什么要前处理磨板?

答：一、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。

二、同样的阻焊也是一样的道理，阻焊前磨板是在去除板面的一些氧化层、油污、指印及其它污物，为了增大阻焊油墨与板面的接触面积和更牢固，同样要求板面有微观粗糙的表面(就如补车子的轮胎一样，轮胎必须经过把表面磨成粗糙才能与胶水更好的结合)。如果在线路或是阻焊前不采取磨板加工，待贴膜或是待印阻焊的板子表面有一些氧化层、油污之类的，它就会把阻焊和线路膜与板面直接隔开形成隔离，在后工序加工此地方的膜就会脱落、剥离。

6、什么叫粘度?阻焊油墨的粘度对PCB的生产有什么影响?

答：粘度——是阻止或抵抗流动的一种量度。阻焊油墨的粘度对PCB的生产有相当大的影响，当粘度过高时容易造成不下油或是粘网，当粘度过低时板面油墨的流动性就会增大，易造成油入孔和局部子油簿。相对来说当蚀刻外层铜厚较厚时(≥1.5Z0)，就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度过高油墨的流动性就会减小，这时线路底部和拐角的地方就会形成不过油、露线。

7、显影不净和曝光不良有什么相同点和不同点?

答：相同点：a都是在阻焊后露铜/金需焊接的地方表面残留有阻焊油，b所造成的原因基本相同，烘板的时间、温度、曝光的时间、能量。

不同点：曝光不良所形成的面积较大，残留的阻焊油都是从外到内，且宽度、百度都比较均匀，多数出现在无孔焊盘上，主要是此部分的油墨受到了紫外光的照射。显影不净余留的阻焊油只是一层底部的油比较簿，它的面积不大，只是形成一层簿膜状态，此部分油墨主要是因为受固化的因素不一样，与表面层油墨形成一种层次状，一般出现在有孔焊盘上。

8、阻焊为什么会有气泡产生?如何预防?

答：(1)、阻焊油一般都是由油墨的主剂+固化剂+稀释剂共同混合调配而成，油墨在混合搅拌中就会有一些空气残留在液体内，当油墨经过刮刀、丝网的相互挤压后流到板面上，在短时间内遇到强光或是相当的温度时，油墨内的气体就会随着油墨的相互间的加快流动，急剧向外挥发，(2)、线条间距过窄线条过高，在网印时阻焊油墨无法印到基材上，致使阻焊油墨与基材间有空气或潮气存在，在固化和曝光时气体受热产生膨胀引起气泡，(3)、单根线条主要是由于线条过高引起，在刮刀与线条接触时，刮刀与线条的角度增大，使阻焊油墨无法印到线条底部，线条侧面与阻焊油墨间存在有气体，受热后就会形成一种小气泡。

预防：a调配好的油墨静止一定的时间后再用来印刷，b印刷好的板也静止一定的时间让板子表面油墨内的气体慢慢的随着油墨的流动逐渐挥发掉，再拿去一定的温度下烘烤。

9、什么叫分辨率?

答：在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条或间距的条线，分辨率也可以用线条或间距绝对尺寸的大小表示，干膜的分别率与抗蚀剂膜厚及聚酯簿膜厚度有关，抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低，光线透过照相底版和聚酯簿膜结干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧越严重，分辨率越低。

10、什么是干膜而蚀刻性和耐电镀性?

答：耐蚀刻：光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸按蚀刻液、酸性氯、化铜蚀刻液、硫酸——过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50——55℃时，干膜表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。耐电镀：在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的干膜抗蚀层应无表面毛发、渗镀、起翘和脱落现象。

11、曝光机曝光时为什么要吸真空?

答：非平行光的曝光作业中(以“点”为光源的曝光机)，吸真空度的大小程度是影响曝光品质的重大因素，空气也是一种介质层，在曝光时如果在板、菲林、抽气膜之间存在有空气，那么就会产生光的折射，影响曝光的效果，吸真空不但是为了防止光的折射，同时也是为了不让菲林与板面的间隙会扩大，保证对位/曝光的质量。

12、前处理采用火山灰磨板有什么优点?缺点?

答：优点：a、磨料浮石粉粒子与尼龙刷结合的作用与棉布相切擦刷，能除去所有的污物，露出新鲜的纯洁的铜;b、能够形成完全砂粒化的、粗糙的、均匀的、多峰的表面，没有耕地式的沟槽;c、由于尼龙刷的作用缓和，表面和孔之间的连接不会受到破坏;d、由于相对软的尼龙刷的灵活性，可以弥补由于刷子磨损而造成的板面不均匀的问题;e、由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散射，从而改进了成像的分辨率。缺点：其不足是浮石粉对设备的机械部分易损伤，浮石粉颗粒大小分布的控制以及基板表面(尤其是孔内)浮石粉残留物的去除等问题。

13、显影点过大或过小会有什么影响?

答：正确的显影时间通过显影点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显影点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显影点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上造成显影不净。如果显影点离显影段的入口太近，已聚合的干膜由于与显影液过长时间的接触，可能被Na2C03浸蚀而变得发毛，掉膜、失去光泽造成显影过度。通常显影点控制在显影段总长度的40%——60%之内(我司35%——55%)。

14、字符印刷前为什么要预烘烤板?

答：字符印刷前预烘烤板a是为了增强板子与字符的结合力，b增强板子表面阻焊油墨的硬度，防止字符印刷或后工序加工过程易造成阻焊油叉花。

15、前处理磨板机的磨刷为什么要用摇摆?

答：磨刷针辘之间存在一定的距离，如果直接不用摇摆磨板就会有许多地方磨不到，造成板面清洁不均匀，不用摇摆会在板面形成一条条直线的沟槽，易造成断线，不用摇摆孔边易破孔和产生拖尾现象。

16、刮刀对印刷起到什么作用?

答：刮刀的角度直接控制下油量，刮到表刃的均匀度直接影响到印刷的表面质量效果。

17、阻焊、线路暗房内的温湿度对PCB的生产有什么影响?

答：当暗房内的温湿度过高或过低时：1、会增加空气中的垃圾，2、对位易出现粘菲林现象，3、容易造成菲林变形，4、容易造成板面氧化。

18、阻焊为什么不用做显影点?

答“因为阻焊油墨的可变因素较多，首先油墨种类比较多而杂，每种油墨的性质都不一样，在印刷时每块板子油墨的厚度因压力、速度和粘度的影响导致均匀性均不一样，不如干膜那么比较单一厚度比较均匀，同时阻焊油墨在生产过程还受到不同烘烤的时间、温度、曝光能量的影响，相对来说阻焊做显影点很难保证对每块板的效果都一样。所以阻焊做显影点的实际意义不大。

19、鬼影是如何产生的?如何来预防?

答：鬼影一般都出现在白料板子上，而且一般是在单面开窗的位置上，因为白料不具备UV光阻隔功能，在PCB阻焊曝光时，未开窗面会有部分紫外光透过基材至开窗的PAD位边缘导致绿油开窗位底部绿油被曝光而不能完全显影干净，形成鬼影。黄料板的鬼影通常是因为紫外光的折射或衍射而造成，一般在金手指位较为常见。

预防：1、白料板上的开窗尽可能设计为两面等大的开窗。2、如是单面开窗，开窗位的背面尽可能设计为大铜面。3、当开窗为单面而且开窗位背面为基材时，在曝光时基材面的曝光能量要比开窗面的低1-2格。

20、阻焊油墨对PCB起到什么作用?

答：阻焊油墨：是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的基材和线路上。目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学、耐热、绝缘的保护层，同时给PCB的外观带来美观。阻焊油墨分有二大系统：1、热固性环氧油墨，2、液态感光成像油墨。

21、阻焊显影过度的产生原因是什么?

答：1、曝光能量过低，2、显影速度太慢、压力过大、药水浓度过高或是显影缸温度过高。

22、阻焊显影有绿油桥的板子，为什么绿油桥面要朝下放?

答：因为阻焊绿油桥一般它的宽度比较小(最小0.08mm)，相对来说它的耐显影药水的攻击能力就较差，当绿油桥面朝下时从喷管喷到板子上的药水只有一次的冲击力，如果朝上从喷管喷到板子上的药水就会弹起碰到显影缸的上壁又会形成再次的冲击到板子上，就会容易造成断绿油桥，所以阻焊显影绿油桥面要朝下放。

23、绿油起泡的原因有哪些?

答：有：1、阻焊前处理不良(速度过快，温度过低)造成孔内的水分未完全烘干，2、塞孔不良孔内有气体，3、阻焊油太簿，4、字符前未按分段预烘烤板或是后固化时间太长造成绿油变脆，5、后工序加工设备温度过高。

24、检验阻焊油墨的常规项目有哪些?

答：1、硬度实验(6H铅笔)，2、耐酸、碱、溶剂(10%)室温下30分钟，3、附着力(3M-600#胶子)，4、耐沉金、沉锡、喷锡，5、耐热冲击(288℃±5℃10秒±1秒)等。

25、阻焊叙对角移位丝印机和前后、左右移位丝印机在生产中会有什么不同的效果?

答：前后移动的丝印机和左右移动的丝印机在生产时，如果待印板子上的孔是一排竖着或一排横着，就易造成绿油入孔，同时左右移位的还容易污染左右的板边，印工在拿板时就极不方便，而对于对角移动的丝印在基础性能上来讲就要优越于前两种，如果待印板子上的孔是一排竖着或一排横着，斜对角移位就不会造成孔位相叠而导致油进孔。

26、干膜为什么要做显影点?

答：通过做显影点来调整获得一个比较理想的显影参数速度。如果不做显影点根本无法确定每种干膜的不同显影条件，同时也不知道所使用的显影机在一定的参数条件下它的最佳显影能力是多少。通常显影点因控制在40%——60%。

27、显影机保养时为什么要用碱洗和酸洗?

答：先用碱洗是为了起到清洁的作用，清洁各缸的残留污物、绿油，用酸洗是为了吸附中和缸壁、喷嘴残留的碱性物质并进一步清洗。

28、如何改进阻焊对位的精确度?

答：1、加强培训员工的实际操作技能，2、对位时用十倍镜加以辅助检查对位的精确度，3、控制菲林的使用寿命，4、控制暗房内的温温度在要求范围内防止菲林变形，4、在板边四角设计对位精度标识。

29、对位曝光前的板为什么要预烘烤板?而且是低温(75±5℃)烘烤?

答：对位曝光前的板预烘：是将油墨中的溶剂更加充分的挥发掉，同时也是为了防止在对位时板面油墨未经初步固化导致粘菲林，造成板面掉油和菲林污染、掉挡点。阻焊液态感光油墨在>85℃的温度下烘烤容易被固化死，同时在加工印刷过程中由于它具有粘度流动性，所以一些焊盘和SMT高出基材的部分以及一些元件孔内油墨就会比较薄，如果在高于80℃的温度下烘烤，就会被完全固化，再加上在对位曝光时高能量的紫外光照射，导致此部分的油墨完全交联，在显影时就不易被碳酸钠溶液所溶解掉，产生显影不净。

30、如何改善阻焊对位曝光后板面出现的菲林底片印?

答：1、在对位前适当加长板面预烘的时间(不能加高温度)，2、适当降低曝光机(10—15%)的真空度，3、降低一定的曝光能量，4、控制菲林面的清洁质量和使用寿命。5、控制擦气的频率不宜过多。

31、什么叫网距?

答：从印刷的原理来看，在密合状态下进行印刷时，网版不会伸长，能得到印刷的尺寸精度，但是实际上油膜容易发生渗展，导致印刷不能很干净的进行，因此最基本的要求是网版要与待印的板子表面有一定的间隙，这就是所谓的网距。(一般网距控制在3-5mm)。

32、什么叫网目?

答：目是表示丝网的孔密度的数值，以1平方米英寸的网孔的数量表示，现在用1c㎡的孔数量表示的情况较多，西德，瑞士及意大利等西欧国家在计算网目数时是采用厘米为单位，而日本则以英寸为准。通常“目”也叫“T”。

33、线路为什么要做压痕测试?而且必须≥4mm?

答：线路做压痕是为了检测贴膜机压膜时上下压辘的平行均匀程度，并根据所做压痕测试的实际情况，来调整压辘从而获得最好的压膜能力。压痕测试必须≥4mm，是因为正常情况上压辘和下压辘在压膜时两条压辘之间分别与板所接触的面积刚好=4mm，如果<4mm则两条压辘与板面干膜接触的面积也就少，对干膜施加的力就会减少和无效，就会造成压膜不良，干膜和板面的结合力不好。

34、什么是菲林的最大和最小光密度?

答：关于光密度，要求最大光密度Dmin(最小)>4.0，最小光密度Dmax<0.17.最大光密度是指底版在紫外光中，其表面挡光膜所呈现的挡光下限，当底版不透明区的挡光密度Dmin等于4.0时，透光率为0.03%，所以Dmin超过4.0才能达到良好的挡光目的。最小光密度是指底版在紫外光中，其挡光膜以外透明片所呈现的挡光上限，当底版不透明区的挡光密度Dmax=0.17时，透光率为70%左右，所以Dmax(最大)小于0.17后，才能达到良好的透光目的。

35、线路哪些原因会造成电镀时产生渗镀?

答：1、干膜性能不良，超过有效期使用;2、基板表面清洁不干净或粗化表面不良，干膜粘附不良;3、贴膜温度低，传送速度快，干膜贴得不牢;4、曝光能量过高导致抗蚀性发脆;5、曝光能量不足显影速度过慢造成抗蚀剂发毛边缘起翘;6、电镀前处理药液温度过高等。

36、液态感光油墨光显影成象的原理是什么?

答：感光油墨接受紫外光照射时，光引发剂分解为自由基从而攻击树脂形成自由聚合，瞬间使聚合物分子增大，这时油墨应不溶于1%的碳酸钠，但又可溶于强碱5-10%氢氧化钠，从而达到即可显影又可及时挽救有问题的板子的目的，印制板焊盘部分被菲林挡光点所挡住未曝光的油墨显影时除去，已曝光部分显影后保留。

37、干膜显影不净、有余胶的产生原因有哪些?

答：1、干膜质量差，如分子量大或高，在干4膜的使用的过程中偶然热聚合等;2、干膜暴露在白光下造成部分聚合;3、曝光时间过长或能量过高;4、生产菲林挡光点的最挡光密度不够，造成紫外光透过造成部分聚合;5、显影液温度过低或浓度过低、显影速度过快、压力过小;6、显影液中产生大量气泡降低显影能力。

38、曝光机有哪些因素会对PCB有影响?

答：框架、光源、温度控制系统、曝光控制系统、吸真空系统

39一般的前处理机为什么要做磨痕试验?

答：前处理机的磨痕是为了检测磨刷的平衡、均匀度，同时也经过磨痕试验来获得不同板厚所需的磨板电流参数。

40、显影机显影缸的喷嘴为什么是扇形的?为什么不是锥形?

答：因为显影机显影缸的喷嘴与喷嘴之间也存在一定的距离，是扇形的那么喷出来的药水所能淋湿的面积肯定比较宽、均匀，同时它对孔内的喷淋也会比较均匀，如果是锥形它喷出的药水在同样的工艺条件下，相对扇形的喷嘴来说它的均匀性较差。

41、显影机为什么要加自动添加显影缸?磨板机为什么不用?

答：首先磨板机磨板时酸洗(硫酸)只是去除部分的氧化物，最主要的还是要靠加上磨刷的作用，当板子经过酸缸喷淋时，板子从酸缸带走的酸溶液只是微少的一部分，影响不到它的原本浓度(3-5%)，一般的氧化物遇到3-5%的酸时都可以被溶解掉，显影机的显影液是(碳酸钠)，当它溶解于水中时并不是100%的完全水状溶液，它仍形成一些微小的颗粒状，当它在显影时部分碳酸钠溶液就在溶解油墨的过程中被板子带出显影缸。

42、显影机的显影咂嘴会自动摇摆和不会自动摇摆之间有什么区别效果?

答：会自动摇摆的那么它对板面的喷淋就会更加均匀，特别是细密线路、有摇摆就能更好解决显影不净和残膜问题，同时能加强对孔内余膜的溶解，提高显影能力。

43、阻焊印刷后线路边缘有气泡和基材面上有气泡，两者产生的原因相同吗?为什么?

答：线路边缘的气泡产生原因有：①线路导体过高或是侧蚀比较大，②印刷好的板子预烘前静默停放时间过短，③油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多，④油墨印刷层厚度过厚，⑤油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够等。

基材面上气泡产生的原因有：①油墨调配不均匀或是调配好的油墨静置停放时间不够，②板子表面有潮气或是有污物，③油墨粘度过高或是印刷层过厚，④烤炉烘箱温度不均匀等。

44、磨板机的烘干段设置为什么是强风吹干、热风吹干、冷风吹干、它们的顺序能反过来吗?

答：不能反，因为反过来的话，冷风吹干在第一段根本起不到多大的作用，当强风吹干在第一段时，从孔内吹出来的水分经过强风吹出来，再加上高温的吹、烘就容易挥发，就不会在板面留有水迹印，如果热风吹干在最后一段，则磨进暗房的板子表面温度就比较高(60-80℃)，而暗房的温度一般都在18-24℃之间，那么板子就容易会产生氧化。

45、阻焊丝印机为什么要有移位这一设置?

答：1、可以避免印板上的油墨(同一孔位)因重复连续被刮刀刮两次而入孔，同时也可以增加油墨涂覆的均匀性。

46、显影机的显影缸药液为什么要加消泡剂?

答：因为显影缸内的显影溶液随着使用时间的增加和过板量的增加，溶液就会逐渐的减少，缸内显影残留的油墨就越积累更多，随着久溶液的反复喷淋使用就会出现有杂质和泡沫，如果泡沫过多残留在板面上，在过显影机水洗段时就难以清洗掉，会造成板子外观上的缺陷，而添加消泡剂是溶解显影缸内的泡沫。

47、碳油的粘度对PCB的质量有什么影响?

答：碳油的粘度直接影响到碳油的阻值

48、影响网印质量的因素有哪些?

答：1、油墨性质：油墨的粘度、细度和流动性;2、网版状态：网目的选择使用、张力和感光胶的涂覆;3、网印条件：印刷的压力、刮刀的硬度、角度及印刷的速度;4、人为因素：操作员的操作技术熟练性和品质意识观念;5、环境因素：室内的温、温度、净化度等。

49、什么是干膜感光速度?

答：干膜感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定的抗蚀能力的聚合物所而光能量的多少。在光源强度及光距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快。

50、什么是干膜曝光时间宽容度?

答：干膜曝光一段时间后，经显影、光致抗蚀层已全部或大部聚合，一般来说所形成的图形可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得理彻底，且经显影后得到的图形尺寸仍与菲林底片尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。

51、阻焊油墨过厚或是过簿有什么影响?

答：当阻焊油墨过厚时(高于贴片或是IC位)，在后制程加工就会造成锡浆因刷不良或是焊接不良，也会造成元件装贴不良甚至无法装贴，油墨过簿就会造成线路的绝缘不够厚，就会产生漏电现象，影响后制程的产品性能。

52、常规阻焊油墨过厚或是过簿有什么影响?

答：因为阻焊油墨不但是一种保护层，也是一种绝缘层，如果过簿的话，在电压过大或是一定的环境影响下，线路就容易产生漏电现象，当两条线路的间距小到一定的程度时，两条线路之间就会产生电弧，如果线路的绝缘层过簿就容易被击穿，产生短路。在阻焊印刷时，线路的拐角部分是比较难印下油的，如果说当拐角部分的油墨够厚时，其它地方如大铜面上的油墨厚度就更加厚。

53、阻焊塞孔油墨为什么要用源液而不用加开油水?

答：因为用源液塞孔相对来说它所含的水分就比较少，粘度高塞孔后不会因出现流动而会造成塞孔不饱满，在后固化时随着液体水分的挥发它的收缩程度就比较小，同时它不会在后固化时因为遇到高温而造成体内的水分急剧的向外挥发而形成突起或是裂开现象，如果加开油水它的粘度就比较低，油墨的流动性就比较强，塞孔时就容易流动会造成塞孔不饱满和板面阻焊油不良，在后固化时油墨液体内的水分就会急剧挥发而造成塞孔冒油或者塞孔不良。

54、什么是干膜显影性和耐显影性?

答：干膜显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光和显影后所获得图象的好坏，即电路图象是清晰的未曝光部分应去除干净无残胶，曝光后留在板面上的抗蚀层(干膜)应光滑坚实无起边。干膜耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，耐显影性反映了显影工艺的宽容度。